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Professional OEM
專業設計代工
寧茂擁有數十年累積的電力電子及車載動力設計製造經驗
寧茂專注於電力電子及車載動力產品技術開發與生產製造，通過IATF 16949與ISO 9001國際品質管理系統認證，確保每一個製程皆符合汽車產業的高標準要求，致力於提供高可靠性與安全性的產品。 提供專業電路設計、軟硬體整合客製化服務方案與PCBA代工服務，從設計開發、物料採購、印刷電路板、代工代料、進料檢驗、材料倉儲及庫存管理、電路板組裝、功能測試、半成品機構件組裝、一站式的整合服務等，提供完整且經過測試，具生產紀錄的電子模組產品。 每個環節始終秉持專業與細心的態度，為客戶的產品嚴格把關。期待與客戶建立雙向溝通，提供全方位的專業代工服務，協助客戶在競爭市場中提升產品品質與市場競爭力。
01
優良生產製造能力
我們擁有高技能和經驗豐富的專業技師，以及完備的生產製造服務設備，用於安裝電路板、各種類型與尺寸的組件以及相關製程，如三防膠和點膠等製程在自動和半自動設備中進行。
02
物料倉儲管理系統
SMT元件管理導入SMTRS智慧料架倉儲管理系統，透過系統管控物料先進先出、生產履歷溯源、使用期限提示及庫存水位管理。另設有恆溫恆濕倉儲區域管控特殊物料，如濕敏元件。
03
物料採購共用平台
整合選用料經驗及採購通路，維持產品品質及供貨穩定。
04
客製化設計
超過30年的設計、研發與量產經驗，與專業的研發團隊，結合軟體設計、硬體設計、機構設計、Layout、測試驗證以及生技製程技術，提供最完善的產品化可行性方案與設計能量。
客戶需求
研發設計
打樣生產
客戶確認
品質控管
PCBA量產
售後服務
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OEM process
專業設計代工流程
客戶需求
結合軟體、硬體、機構與電路佈局等完整技術資源，提供客戶全方位設計諮詢，確認客戶完整需求。
OEM process
專業設計代工流程
研發設計
研發技術團隊擁有車載、工控及消費性等各式產品之設計量產經驗，依循嚴謹的設計規範，於UL認可之專業實驗室及設備進行測試及驗證。
OEM process
專業設計代工流程
打樣生產
健全零件採購平台，提供多元供應商平台及料況服務，精準掌握來料品質及交期，以最快速度讓客戶取得樣品確認。
OEM process
專業設計代工流程
客戶確認
量產前依客戶需求提供產品規格及樣品功能測試報告，供客戶確認樣品規格及功性能。
OEM process
專業設計代工流程
品質控管
以智慧料架系統進行系統化物料管理，材料先進先出，庫存水位提示，搭配自動化測試並提供完整生產履歷管理服務。
OEM process
專業設計代工流程
PCBA量產
採用日本、德國先進設備及AOI全檢機制，並導入自動化生產設備，提高客戶產品直通率，嚴格把關生產品質及效率。
OEM process
專業設計代工流程
售後服務
工控設備通路資源共享，北部、中部、南部及東部各地皆有業務據點，提供「一日台灣」的強大服務團隊。
客戶需求
研發設計
打樣生產
客戶確認
品質控管
PCBA量產
售後服務
Equipment environment
設備環境
智慧料架倉儲系統(Rhymebus SMTRS)
結合ERP系統與資料庫，有效管控各供應商客供材料，連結SMT貼片機主動提供餘料數量，具完整存取料紀錄，可溯源追查。
智慧機械手臂Smart Robot Arm(UR Robot UR10e)
六軸協作機械手臂可協作PCBA製程，穩定生產品質，負重達12.5公斤，擁有製程整合優化，如：上、下料協作。
錫膏印刷機Printer(YAMAHA YCP-10)
PCB尺寸最大支援至 L510mm x W460mm，最小支援至 L50mm x W50mm，印刷精度±0.025mm，重複對位精度±0.005mm。藉由真空技術使錫膏印刷更加精準，減少錫膏過量問題。
雙軌高速貼片機Mounter(YAMAHA YSM-20R)
相容元件尺寸0201~W50mm x L100mm，PCB Max. W490mm x L810mm。
錫膏檢測機SPI(SINIC-TEK InSPIre-510b)
最小檢測元件:01005(英制)，最大檢測高度:+/-450um。
視覺檢測機AOI(YAMAHA YSI-V)
在線式3D AOI可進行產品全檢，針對元件位置、元件方向及極性等錯誤進行自動辨識。
分辨率：可見光（紅/綠/藍）與紅外線 (infra-red) 12um。
迴焊爐Reflow(ERSA Hotflow 3/20)
專利溫度控制技術，十區溫度設計讓溫度曲線更精準，搭配全氮氣製程，提升焊點飽滿度，增進產品品質。
溫區：上10 ZONE 下10 ZONE。回流方式：多點噴嘴，讓溫度曲線更精準。
Quality certification
品質與認證
01
優良生產製造
-SMT表面黏著貼裝
-DIP插件組裝
-整機組裝
-電路板表面塗覆三防膠
-底部填充膠
-追溯防錯管控
-PFMEA : 製程失效模式分析
-DIP插件組裝
-整機組裝
-電路板表面塗覆三防膠
-底部填充膠
-追溯防錯管控
-PFMEA : 製程失效模式分析
02
品質監控
所有的物件皆經過物料檢驗與管理、製程品管、出貨檢驗等標準化程序，確保每個環節萬無一失。
03
製程管理
生產管理與採購系統化、Reflow Profile曲線、錫爐成分檢查與紀錄、AOI產品全檢紀錄及FCT測試數據管理，且PCBA可追溯碼皆有完整紀錄。於2023年取得UL ZPVI2認證，確保產品零件的可追溯性。
04
製程優勢
克服只能從生產端解決問題的瓶頸，投入完整研發團隊，協助客戶從產品設計、生產診斷中，提供產品最佳建議。
05
產品設計俱備UL/CE認證經驗
廠內配有UL認證實驗室、CE-LVD、CE-EMC實驗室，高低溫與震動測試設備，以豐富的認證經驗設計符合法規之產品。