专业设计代工 专业设计代工
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专业设计代工

宁茂拥有35年以上电力电子及车载动力设计制造经验

从设计开发、物料采购、印刷电路板、代工代料、进料检验、材料仓储及库存管理、电路板组装、功能测试、半成品机构件组装、一站式的整合服务等,具备完整的整合经验,每个环节始终秉持专业与细心的态度,为客户的产品严格把关,同时也提供专业电路设计、软硬体整合客制化之服务方案与PCBA代工服务,为您提供完整且经过测试,具生产纪录的电子模组产品,期待与客户建立双向沟通提供全方位的专业代工服务。

01

优良生产制造能力

我们拥有高技能和经验丰富的专业技师,以及完备的生产制造服务设备,用于安装电路板、各种类型与尺寸的组件以及相关制程,如三防胶和点胶等制程在自动和半自动设备中进行。

02

物料仓储管理系

SMT元件管理导入SMTRS智慧料架仓储管理系统,透过系统管控物料先进先出、生产履历溯源、使用期限提示及库存水位管理。另设有恒温恒湿仓储区域管控特殊物料,如湿敏元件。

03

物料采购共用平台

整合选用料经验及采购通路,维持产品品质及供货稳定。

04

客制化设计

超过30年的设计、研发与量产经验,与专业的研发团队,结合软体设计、硬体设计、机构设计、Layout、测试验证以及生技制程技术,提供最完善的产品化可行性方案与设计能量。

优良生产制造能力
物料仓储管理系
物料采购共用平台
客制化设计

客戶需求

研发设计

打样生产

客户确认

品质控管

PCBA量产

售后服务

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客戶需求 客戶需求
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研发设计 研发设计
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打样生产 打样生产
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客户确认 客户确认
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品质控管 品质控管
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PCBA量产 PCBA量产
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售后服务 售后服务
  • 客戶需求
  • 研发设计
  • 打样生产
  • 客户确认
  • 品质控管
  • PCBA量产
  • 售后服务
OEM process

专业设计代工流程

客戶需求
结合软体、硬体、机构与电路布局等完整技术资源,提供客户全方位设计咨询,确认客户完整需求。

OEM process

专业设计代工流程

研发设计
研发技术团队拥有车载、工控及消费性等各式产品之设计量产经验,依循严谨的设计规范,于UL认可之专业实验室及设备进行测试及验证。

OEM process

专业设计代工流程

打样生产
健全零件采购平台,提供多元供应商平台及料况服务,精准掌握来料品质及交期,以最快速度让客户取得样品确认。

OEM process

专业设计代工流程

客户确认
量产前依客户需求提供产品规格及样品功能测试报告,供客户确认样品规格及功性能。

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专业设计代工流程

品质控管
以智慧料架系统进行系统化物料管理,材料先进先出,库存水位提示,搭配自动化测试并提供完整生产履历管理服务。

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专业设计代工流程

PCBA量产
采用日本、德国先进设备及AOI全检机制,并导入自动化生产设备,提高客户产品直通率,严格把关生产品质及效率。

OEM process

专业设计代工流程

售后服务
工控设备通路资源共享,北部、中部、南部及东部各地皆有业务据点,提供「一日台湾」的强大服务团队。

客戶需求

研发设计

打样生产

客户确认

品质控管

PCBA量产

售后服务

Equipment environment

设备环境

锡膏印刷机Printer(YAMAHA YCP-10) 锡膏印刷机Printer(YAMAHA YCP-10)

锡膏印刷机Printer(YAMAHA YCP-10)

PCB尺寸最大支援至 L510mm x W460mm,最小支援至 L50mm x W50mm,印刷精度±0.025mm,重复对位精度±0.005mm。藉由真空技术使锡膏印刷更加精准,减少锡膏过量问题。

双轨高速贴片机Mounter(YAMAHA YSM-20R) 双轨高速贴片机Mounter(YAMAHA YSM-20R)

双轨高速贴片机Mounter(YAMAHA YSM-20R)

相容元件尺寸0201~W50mm x L100mm,PCB Max. W490mm x L810mm。

锡膏检测机SPI(SINIC-TEK InSPIre-510b) 锡膏检测机SPI(SINIC-TEK InSPIre-510b)

锡膏检测机SPI(SINIC-TEK InSPIre-510b)

最小检测元件:01005(英制),最大检测高度:+/-450um。

视觉检测机AOI(YAMAHA YSI-V) 视觉检测机AOI(YAMAHA YSI-V)

视觉检测机AOI(YAMAHA YSI-V)

在线式3D AOI可进行产品全检,针对元件位置、元件方向及极性等错误进行自动辨识。分辨率:可见光(红/绿/蓝)与红外线(infra-red)12um。

回焊炉Reflow(ERSA Hotflow 3/20) 回焊炉Reflow(ERSA Hotflow 3/20)

回焊炉Reflow(ERSA Hotflow 3/20)

专利温度控制技术,十区温度设计让温度曲线更精准,搭配全氮气制程,提升焊点饱满度,增进产品品质。
温区:上10 ZONE 下10 ZONE。回流方式:多点喷嘴,让温度曲线更精准。

智慧机械手臂Smart Robot Arm(UR Robot UR10e) 智慧机械手臂Smart Robot Arm(UR Robot UR10e)

智慧机械手臂Smart Robot Arm(UR Robot UR10e)

六轴协作机械手臂可协作PCBA制程,稳定生产品质,负重达12.5公斤,拥有制程整合优化,如:上、下料协作。

智慧料架仓储系统(Rhymebus SMTRS) 智慧料架仓储系统(Rhymebus SMTRS)

智慧料架仓储系统(Rhymebus SMTRS)

结合ERP系统与资料库,有效管控各供应商客供材料,连结SMT贴片机主动提供余料数量,具完整存取料纪录,可溯源追查。

优良生产制造
品质监控
制程管理
制程优势
产品设计俱备UL/CE认证经验
Quality certification

品质与认证

IATF 16949
ISO 9001:2015
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优良生产制造

-SMT表面黏着贴装
-DIP插件组装
-整机组装
-电路板表面涂覆三防胶
-底部填充胶
-追溯防错管控
-PFMEA : 制程失效模式分析
02

品质监控

所有的物件皆经过物料检验与管理、制程品管、出货检验等标准化程序,确保每个环节万无一失。
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制程管理

生产管理与采购系统化、Reflow Profile曲线、锡炉成分检查与纪录、AOI产品全检纪录及FCT测试数据管理,且PCBA可追溯码皆有完整纪录。于2023年取得UL ZPVI2认证,确保产品零件的可追溯性。
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制程优势

克服只能从生产端解决问题的瓶颈,投入完整研发团队,协助客户从产品设计、生产诊断中,提供产品最佳建议。
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产品设计俱备UL/CE认证经验

厂内配有UL认证实验室、CE-LVD、CE-EMC实验室,高低温与震动测试设备,以丰富的认证经验设计符合法规之产品。

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